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AI智能工厂
Ⅰ. 显示模组整线 C/P 生产线
玻璃上料机
作为生产工艺的起始工序, 用于自动供给原材料或面板的设备
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设备尺寸 3,050(W)×1,950(D)×2,000(H) 适用尺寸 7" ~18" 节拍时间 9.5秒 供料方式 双Cassette供料方式 搬送单元 搬送机器人
玻璃清洗机
在显示器模组制作工艺上，去除玻璃基板上的灰尘、异物以及残留着有机物的清洗设备
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设备尺寸 7,460(W)×1,200(D)×2,000(H) 适用尺寸 7" ~18" 节拍时间 9.5秒 清洗方式 研磨盘 清洗后 AOI 检测 Line Scan(上/下),AI检测 检测规格 <50um, < 100um, <150um
偏光片贴附机
显示器面板(玻璃基板，或胶片等)上精密贴附偏光片的设备
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设备尺寸 8,800(W)×2,200(D)×2,000(H)
含 ME Room: 2,800(D)适用尺寸 7" ~18" 节拍时间 9.5秒 贴附方式 Roll to Sheet
COG / FOG 绑定机
用于将 IC 和 FPC 与显示面板进行高精度对位, 并通过热压工艺实现接合的自动化绑定系统
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设备尺寸 16,800(W)×1,500(D)×2,500(H)
*含供料部 : 2,380(D)面板尺寸 390mm(W)×250mm(D) 节拍时间 9.5秒
压痕检查机
检查面板绑定部的IC以及FPC的压痕，且可检出绑定部位的其他裂纹、异物等的设备
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设备尺寸 3,800(W)×1,400(D)×2,200(H) 面板尺寸 390mm(W)×250mm(D) 节拍时间 9.5秒 压痕 AOI 检测 Line Scan 方式, 采用位移传感器 裂纹 AOI检测 Line Scan 方式, 采用AI检测
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光学系统
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裂纹检查
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压痕检查
PCB 绑定机
用于在显示模组制造工艺中, 将FPC与PCB进行高精度对位后自动完成绑定的系统
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设备尺寸 2,800(W)×3,090(D)×2,400(H)
*含供料部:5,730(W)面板尺寸 390mm(W)×250mm(D) 节拍时间 9.5秒 主邦定头 29mm(4ea), 20mm(4ea) ACF 邦定头 29mm(4ea), 23mm(4ea), Dual Type, 2片同时贴附 -
本压头
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ACF 压头
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涂胶机
用于在面板的上表面和下表面精密涂胶后, 进行固化及检测工艺的自动化设备
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设备尺寸 3,500(W)×1,500(D)×2,200(H) 面板尺寸 390mm(W)×250mm(D) 节拍时间 9.5秒 涂布 AOI 检测 Line Scan 方式 (上表面/下表面)
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涂布/固化/检测单位
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上表面检查
下表面检查
B/A 检测机
在显示器模组 制造工艺的最终阶段, 对面板的驱动特性及像素状态进行检测的工序
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设备尺寸 3,000(W)×3,100(D)×2,200(H) 面板尺寸 390mm(W)×250mm(D) 节拍时间 9.5秒 检测单元 2 Station (双工位) -
检测单元
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下料机
用于在显示器模组工艺中, 将完成的产品自动装载至托盘并进行 OK/NG 分类的自动化系统
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设备尺寸 4,700(W)×3,100(D)×2,200(H) 面板尺寸 390mm(W)×250mm(D) 节拍时间 9.5秒 托盘/箱体 使用标准化 -
托盘供料部
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Panel 搬送平台
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Ⅱ. 基于 AI 的半导体材料物流自动化
SIC RING 自动检查设备
OCR 影像检查 / 表面电阻自动测量 / 表面粗糙度自动测量(nm级) / 实现AI智能物流自动化
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OCR 检测
Stylus 自动检测
