产品介绍
AI智能工厂

作为生产工艺的起始工序, 用于自动供给原材料或面板的设备

| 设备尺寸 | 3,050(W)×1,950(D)×2,000(H) |
|---|---|
| 适用尺寸 | 7" ~18" |
| 节拍时间 | 9.5秒 |
| 供料方式 | 双Cassette供料方式 |
| 搬送单元 | 搬送机器人 |
在显示器模组制作工艺上,去除玻璃基板上的灰尘、异物以及残留着有机物的清洗设备

| 设备尺寸 | 7,460(W)×1,200(D)×2,000(H) |
|---|---|
| 适用尺寸 | 7" ~18" |
| 节拍时间 | 9.5秒 |
| 清洗方式 | 研磨盘 |
| 清洗后 AOI 检测 | Line Scan(上/下),AI检测 |
| 检测规格 | <50um, < 100um, <150um |
显示器面板(玻璃基板,或胶片等)上精密贴附偏光片的设备

| 设备尺寸 | 8,800(W)×2,200(D)×2,000(H) 含 ME Room: 2,800(D) |
|---|---|
| 适用尺寸 | 7" ~18" |
| 节拍时间 | 9.5秒 |
| 贴附方式 | Roll to Sheet |
用于将 IC 和 FPC 与显示面板进行高精度对位, 并通过热压工艺实现接合的自动化绑定系统

| 设备尺寸 | 16,800(W)×1,500(D)×2,500(H) *含供料部 : 2,380(D) |
|---|---|
| 面板尺寸 | 390mm(W)×250mm(D) |
| 节拍时间 | 9.5秒 |
检查面板绑定部的IC以及FPC的压痕,且可检出绑定部位的其他裂纹、异物等的设备

| 设备尺寸 | 3,800(W)×1,400(D)×2,200(H) |
|---|---|
| 面板尺寸 | 390mm(W)×250mm(D) |
| 节拍时间 | 9.5秒 |
| 压痕 AOI 检测 | Line Scan 方式, 采用位移传感器 |
| 裂纹 AOI检测 | Line Scan 方式, 采用AI检测 |

光学系统

裂纹检查

压痕检查
用于在显示模组制造工艺中, 将FPC与PCB进行高精度对位后自动完成绑定的系统

| 设备尺寸 | 2,800(W)×3,090(D)×2,400(H) *含供料部:5,730(W) |
|---|---|
| 面板尺寸 | 390mm(W)×250mm(D) |
| 节拍时间 | 9.5秒 |
| 主邦定头 | 29mm(4ea), 20mm(4ea) |
| ACF 邦定头 | 29mm(4ea), 23mm(4ea), Dual Type, 2片同时贴附 |

本压头

ACF 压头
用于在面板的上表面和下表面精密涂胶后, 进行固化及检测工艺的自动化设备

| 设备尺寸 | 3,500(W)×1,500(D)×2,200(H) |
|---|---|
| 面板尺寸 | 390mm(W)×250mm(D) |
| 节拍时间 | 9.5秒 |
| 涂布 AOI 检测 | Line Scan 方式 (上表面/下表面) |

涂布/固化/检测单位

上表面检查

下表面检查
在显示器模组 制造工艺的最终阶段, 对面板的驱动特性及像素状态进行检测的工序

| 设备尺寸 | 3,000(W)×3,100(D)×2,200(H) |
|---|---|
| 面板尺寸 | 390mm(W)×250mm(D) |
| 节拍时间 | 9.5秒 |
| 检测单元 | 2 Station (双工位) |

检测单元
用于在显示器模组工艺中, 将完成的产品自动装载至托盘并进行 OK/NG 分类的自动化系统

| 设备尺寸 | 4,700(W)×3,100(D)×2,200(H) |
|---|---|
| 面板尺寸 | 390mm(W)×250mm(D) |
| 节拍时间 | 9.5秒 |
| 托盘/箱体 | 使用标准化 |

托盘供料部

Panel 搬送平台

OCR 影像检查 / 表面电阻自动测量 / 表面粗糙度自动测量(nm级) / 实现AI智能物流自动化


OCR 检测

Stylus 自动检测
